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PROCESADOR INTEL CORE I7-12700 S-1700 12A GEN /2.1 – 4.9 GHZ /CACHE 25MB /12 CORES 8P4E /GRAFICOS UHD 770 /VPRO /CON DISIPADOR /COMPUTO ALTO IPA

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12A GENERACION DE PROCESADORES INTEL

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12TH GENERATION INTEL® CORE™ I7 PROCESSORSNOMBRE DE CóDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE ALDER LAKESEGMENTO VERTICAL DESKTOPNúMERO DE PROCESADOR I7-12700LITOGRAFíA INTEL 7ESPECIFICACIONES DE LA CPUCANTIDAD DE NúCLEOS 12# OF PERFORMANCE-CORES 8# OF EFFICIENT-CORES 4CANTIDAD DE SUBPROCESOS 20FRECUENCIA TURBO MáXIMA 4,90 GHZFRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡ 4,90 GHZPERFORMANCE-CORE MAX TURBO FREQUENCY 4.80 GHZEFFICIENT-CORE MAX TURBO FREQUENCY 3.60 GHZPERFORMANCE-CORE BASE FREQUENCY 2.10 GHZEFFICIENT-CORE BASE FREQUENCY 1.60 GHZCACHé 25 MB INTEL® SMART CACHETOTAL L2 CACHE 12 MBPROCESSOR BASE POWER 65 WMAXIMUM TURBO POWER 180 WINFORMACIóN ADICIONALOPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SíESPECIFICACIONES DE MEMORIATAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GBTIPOS DE MEMORIA UP TO DDR5 4800 MT/S, UP TO DDR4 3200 MT/SCANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 76.8 GB/SGRáFICOS DE PROCESADORGRáFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® UHD GRAPHICS 770FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 300 MHZFRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 1.50 GHZSALIDA DE GRáFICOS EDP 1,4B, DP 1.4A, HDMI 2.1UNIDADES DE EJECUCIóN 32RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI)‡ 4096 X 2160 @ 60HZRESOLUCIóN MáXIMA (DP)‡ 7680 X 4320 @ 60HZRESOLUCIóN MáXIMA (EDP – PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 5120 X 3200 @ 120HZCOMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5MOTORES DE CóDECS MULTIFORMATO 2INTEL® QUICK SYNC VIDEO SíTECNOLOGíA INTEL® CLEAR VIDEO HD SíCANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 4ID DE DISPOSITIVO 0X4680COMPATIBILIDAD CON OPENCL* 2.1OPCIONES DE EXPANSIóNDIRECT MEDIA INTERFACE (DMI) REVISION 4.0MAX # OF DMI LANES 8ESCALABILIDAD 1S ONLYREVISIóN DE PCI EXPRESS 5,0 AND 4.0CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16+4, 2X8+4CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 20ESPECIFICACIONES DEL PAQUETEZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1700MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2020CTJUNCTION 100°CTAMAñO DE PAQUETE 45.0 MM X 37.5 MMTECNOLOGíAS AVANZADASACELERADOR INTEL® GAUSIANO Y NEURAL 3.0INTEL® THREAD DIRECTOR SíINTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) SíCOMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ ‡ SíTECNOLOGíA INTEL® SPEED SHIFT SíTECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡ SíTECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2,0TECNOLOGíA INTEL® HYPER-THREADING ‡ SíTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ SíTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SíINTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SíINTEL® 64 ‡ SíCONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BITEXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2ESTADOS DE INACTIVIDAD SíTECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SíTECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO SíDISPOSITIVO DE GESTIóN DE VOLúMENES (VMD) INTEL® SíSEGURIDAD Y FIABILIDADNUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SíSECURE KEY SíINTEL® OS GUARD SíBIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN ‡ SíINTEL® BOOT GUARD SíCONTROL DE EJECUCIóN BASADO EN MODO (MBE) SíINTEL® CONTROL-FLOW ENFORCEMENT TECHNOLOGY Sí

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Información de producto

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Peso 0.085 kg
Dimensiones 4.4 × 10.1 × 11.6 cm

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