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ESPECIFICACIONES GENERALESNOMBREAMD RYZEN 5 7600X3DFAMILIARYZENSERIERYZEN 7000 SERIESFORMATOCOMPUTADORAS DE ESCRITORIO , PROCESADOR EN CAJASEGMENTO DE MERCADOENTHUSIAST DESKTOPDISPONIBILIDAD REGIONALCHINA , ND , EUROPA, MEDIO ORIENTE Y ÁFRICANOMBRE DE CÓDIGO ANTERIORRAPHAEL AM5ARQUITECTURA DE PROCESADORZEN 4N.º DE NÚCLEOS DE CPU6MÚLTIPLES SUBPROCESOS (SMT)SÍN.º DE SUBPROCESOS12RELOJ TURBO MÁXIMO HASTA 4.7 GHZRELOJ BASE 4.1 GHZCACHÉ L1384 KBCACHÉ L26 MBCACHÉ L396 MBTDP PREDETERMINADA65WTECNOLOGÍA DE PROCESADOR PARA NÚCLEOS DE CPUTSMC 5NM FINFETTECNOLOGÍA DE PROCESADOR PARA CHIP DE E/STSMC 6NM FINFETTAMAÑO DEL CHIP DE PROCESAMIENTO DE CPU (CCD)71MM²TAMAÑO DEL CHIP DE E/S (IOD)122MM²RECUENTO DEL CHIP DEL PAQUETE2TECNOLOGÍA DE OVERCLOCKING DE MEMORIA AMD EXPOSÍPRECISION BOOST OVERDRIVESÍCOMPENSACIONES DE VOLTAJE DEL OPTIMIZADOR DE CURVASÍAMD RYZEN MASTER SUPPORTSÍSOCKET DE CPUAM5CHIPSETS COMPATIBLESA620 , X670E , X670 , B650E , B650 , X870E , X870 , B840 , B850CPU-BOOST-TECHNOLOGIEPRECISION BOOST 2CONJUNTO DE INSTRUCCIONESX86-64EXTENSIONES COMPATIBLESAES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-PLUS , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , X86-64SOLUCIÓN TÉRMICA (PRODUCTO EN CAJA)NO INCLUIDOREFRIGERANTE RECOMENDADOLIQUID COOLER RECOMMENDED FOR OPTIMAL PERFORMANCETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO MÁXIMA (TJMAX)89°CFECHA DE LANZAMIENTO9/5/2024* COMPATIBILIDAD CON SOWINDOWS 11 – 64-BIT EDITION , WINDOWS 10 – 64-BIT EDITION , RHEL X86 64-BIT , UBUNTU X86 64-BIT
ESPECIFICACIONES GENERALESNOMBREAMD RYZEN 5 7600X3DFAMILIARYZENSERIERYZEN 7000 SERIESFORMATOCOMPUTADORAS DE ESCRITORIO , PROCESADOR EN CAJASEGMENTO DE MERCADOENTHUSIAST DESKTOPDISPONIBILIDAD REGIONALCHINA , ND , EUROPA, MEDIO ORIENTE Y ÁFRICANOMBRE DE CÓDIGO ANTERIORRAPHAEL AM5ARQUITECTURA DE PROCESADORZEN 4N.º DE NÚCLEOS DE CPU6MÚLTIPLES SUBPROCESOS (SMT)SÍN.º DE SUBPROCESOS12RELOJ TURBO MÁXIMO HASTA 4.7 GHZRELOJ BASE 4.1 GHZCACHÉ L1384 KBCACHÉ L26 MBCACHÉ L396 MBTDP PREDETERMINADA65WTECNOLOGÍA DE PROCESADOR PARA NÚCLEOS DE CPUTSMC 5NM FINFETTECNOLOGÍA DE PROCESADOR PARA CHIP DE E/STSMC 6NM FINFETTAMAÑO DEL CHIP DE PROCESAMIENTO DE CPU (CCD)71MM²TAMAÑO DEL CHIP DE E/S (IOD)122MM²RECUENTO DEL CHIP DEL PAQUETE2TECNOLOGÍA DE OVERCLOCKING DE MEMORIA AMD EXPOSÍPRECISION BOOST OVERDRIVESÍCOMPENSACIONES DE VOLTAJE DEL OPTIMIZADOR DE CURVASÍAMD RYZEN MASTER SUPPORTSÍSOCKET DE CPUAM5CHIPSETS COMPATIBLESA620 , X670E , X670 , B650E , B650 , X870E , X870 , B840 , B850CPU-BOOST-TECHNOLOGIEPRECISION BOOST 2CONJUNTO DE INSTRUCCIONESX86-64EXTENSIONES COMPATIBLESAES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-PLUS , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , X86-64SOLUCIÓN TÉRMICA (PRODUCTO EN CAJA)NO INCLUIDOREFRIGERANTE RECOMENDADOLIQUID COOLER RECOMMENDED FOR OPTIMAL PERFORMANCETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO MÁXIMA (TJMAX)89°CFECHA DE LANZAMIENTO9/5/2024* COMPATIBILIDAD CON SOWINDOWS 11 – 64-BIT EDITION , WINDOWS 10 – 64-BIT EDITION , RHEL X86 64-BIT , UBUNTU X86 64-BITCONECTIVIDADNATIVE USB 3.2 GEN 2 (10GBPS)4NATIVE USB 3.2 GEN 1 (5GBPS)0NATIVE USB 2.0 (480MBPS)1PUERTOS SATA NATIVOS0VERSIÓN DE PCI EXPRESS®PCIE® 5.0CARRILES PCIE® NATIVOS (TOTALES/UTILIZABLES)28 , 24ADDITIONAL USABLE PCIE LANES FROM MOTHERBOARDX670E12X GEN4X67012X GEN4B650E8X GEN4B6508X GEN4COMPATIBILIDAD CON NVMEBOOT , RAID0 , RAID1 , RAID10TIPO DE MEMORIA DEL SISTEMADDR5CANALES DE MEMORIA2MEMORIA MÁXIMA128 GBSUBTIPO DE MEMORIA DEL SISTEMAUDIMMVELOCIDAD MÁXIMA DE MEMORIA2X1RDDR5-52002X2RDDR5-52004X1RDDR5-36004X2RDDR5-3600COMPATIBILIDAD CON ECC (ERROR CORRECTING CODE, CÓDIGO DE CORRECCIÓN DE ERRORES)YES (REQUIRES MOBO SUPPORT)COMPATIBILIDAD DE LA TARJETA GRÁFICAMODELO DE TARJETA GRÁFICAAMD RADEON GRAPHICSRECUENTO DE NÚCLEOS DE TARJETA GRÁFICA2FRECUENCIA DE TARJETA GRÁFICA2200 MHZMODO ALTERNATIVO DE DISPLAYPORT USB TYPE-C®SÍID DE PRODUCTOBANDEJA DE IDENTIFICACIÓN DEL PRODUCTO100-000001721CARACTERÍSTICAS PRINCIPALESTECNOLOGÍAS COMPATIBLESAMD EXPO TECHNOLOGY , AMD RYZEN TECHNOLOGIES
| Peso | 0.35 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 11 × 15 × 15 cm |