DESCRIPCIÓN TÉCNICA:CAPACIDAD: 32 GBMODULO: DIMM DE 260 PINES FUENTE DE ALIMENTACIÓN: VDD Y VDDQ=1.2+ 0.06/-0.06VFUENTE DE ALIMENTACIÓN DE ACTIVACIÓN DRAM:VPP=2,5 V(+0,25 V/-0,125 V)DRAM VCC: DDR4 STD 1.2 TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0° A 85°C ESPECIFICACIONES: ALTA VELOCIDAD HASTA 3200MHZ EFICIENCIA ENERGÉTICA: AHORRA UN 20% DE ENERGÍA CON COMPARACIÓN CON DDR3PCB DE ALTA CALIDAD QUE PROPORCIONA UNA TRANSFERENCIA DE SEÑAL MEJORADA Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA ADMITE INTEL CORETM SERIE 10GARANTÍA: DE POR VIDA LIMITADA
