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ESPECIFICACIONES DE LA CPUCANTIDAD DE NúCLEOS 24CANTIDAD DE PERFORMANCE-CORES8CANTIDAD DE EFFICIENT-CORES16# OF LOW POWER EFFICIENT-CORES0TOTAL DE SUBPROCESOS 24FRECUENCIA TURBO MáXIMA 5.5 GHZFRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST MAX 3.0 5.5 GHZFRECUENCIA TURBO MáXIMA DEL PERFORMANCE-CORE 5.4 GHZFRECUENCIA TURBO MáXIMA DE EFFICIENT-CORE 4.7 GHZFRECUENCIA BASE DE PERFORMANCE-CORE 3.7 GHZFRECUENCIA BASE DE EFFICIENT-CORE 3.2 GHZCACHé 36 MB INTEL SMART CACHECACHé L2 TOTAL40 MBPOTENCIA BASE DEL PROCESADOR 125 WPOTENCIA TURBO MáXIMA 250 WINTEL DEEP LEARNING BOOST (INTEL DL BOOST) YESAI SOFTWARE FRAMEWORKS SUPPORTED BY CPUOPENVINO, WINDOWSML, DIRECTML, ONNX RT, WEBNNLITOGRAFíA DE CPU TSMC N3BINFORMACIóN COMPLEMENTARIAESTADOLAUNCHEDFECHA DE LANZAMIENTO Q126OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NOCONDICIONES DE USO PC/CLIENT/TABLET, WORKSTATIONESPECIFICACIONES DE MEMORIATAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 256 GBTIPOS DE MEMORIA UP TO DDR5 7200 MT/SCANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YESGPU SPECIFICATIONSGPU NAME INTEL GRAPHICSFRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 300 MHZFRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 2 GHZTOPS MáXIMO DE GPU (INT8) 8SALIDA DE GRáFICOS EDP1.4B, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRLXE-CORES4RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI) 4096 X 2304 A 60HZ (HDMI 2.1 TMDS)7680 X 4320 A 60HZ (HDMI 2.1 FRL)RESOLUCIóN MáXIMA (DP) 7680 X 4320 A 60HZRESOLUCIóN MáXIMA (EDP – PANEL PLANO INTEGRADO) 3840 X 2400 A 120HZCOMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5COMPATIBILIDAD CON OPENCL* 3CODIFICACIóN Y DESCODIFICACIóN DE HARDWARE H.264 YESCODIFICACIóN Y DESCODIFICACIóN DE HARDWARE H.265 (HEVC) YESCODIFICACIóN Y DESCODIFICACIóN AV1 YESINTEL QUICK SYNC VIDEO YESCANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 4ID DE DISPOSITIVO0X7D67INTEL DEEP LEARNING BOOST (INTEL DL BOOST) ON GPUYESAI SOFTWARE FRAMEWORKS SUPPORTED BY GPUOPENVINO, WINDOWSML, DIRECTML, ONNX RT, WEBGPUESPECIFICACIONES DE NPUNPU NAMEINTEL AI BOOSTTOPS MáXIMO DE NPU (INT8) 13SPARSITY SUPPORTYESWINDOWS STUDIO EFFECTS SUPPORTYESAI SOFTWARE FRAMEWORKS SUPPORTED BY NPUOPENVINO, WINDOWSML, DIRECTML, ONNX RT, WEBNNOPCIONES DE EXPANSIóNREVISIóN DE LA INTERFAZ DE MEDIOS DIRECTA (DMI)4CANTIDAD MáXIMA DE CARRILES DMI8INTEL THUNDERBOLT 4 YESESCALABILIDAD1S ONLYREVISIóN DE PCI EXPRESS 5.0 AND 4.0CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16+2X4, 2X8+2X4, 1X8+4X4CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 24ESPECIFICACIONES DE PAQUETEZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1851ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2020ATEMPERATURA MáXIMA DE FUNCIONAMIENTO 105 °CTAMAñO DE PAQUETE45 MM X 37.5 MMTECNOLOGíAS AVANZADASACELERADOR INTEL GAUSIANO Y NEURAL 3.5INTEL THREAD DIRECTORYESTECNOLOGíA INTEL SPEED SHIFT YESTECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST MAX 3.0 YESTECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST 2.0TECNOLOGíA INTEL HYPER-THREADING NOINTEL 64 YESCONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BITEXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL SSE4.1, INTEL SSE4.2, INTEL AVX2ESTADOS DE INACTIVIDAD YESTECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA YESTECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO YESDISPOSITIVO DE GESTIóN DE VOLúMENES (VMD) INTELYESSEGURIDAD Y CONFIABILIDADLA ELEGIBILIDAD DE INTEL VPRO INTEL VPRO ENTERPRISETECNOLOGíA INTEL THREAT DETECTION (TDT)YESINTEL ACTIVE MANAGEMENT TECHNOLOGY (AMT) YESADMINISTRACIóN ESTáNDAR DE INTEL YESINTEL REMOTE PLATFORM ERASE (RPE) YESINTEL ONE-CLICK RECOVERY YESSECURE KEY YESINTEL CONTROL-FLOW ENFORCEMENT TECHNOLOGY YESINTEL TOTAL MEMORY ENCRYPTION, MULTITECLAYESNUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTELYESTECNOLOGíA INTEL TRUSTED EXECUTION YESBIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN YESINTEL OS GUARDYESINTEL BOOT GUARD YESCONTROL DE EJECUCIóN BASADO EN MODO (MBEC) YESPROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) YESTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® CON REDIRECT PROTECTION (VT-RP) YESTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL (VT-X) YESTECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) YESINTEL VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) YES
INTEL CORE ULTRA 7 270K PLUS ES UN PROCESADOR DE ESCRITORIO DE ALTO RENDIMIENTO (ARROW LAKE REFRESH) CON 24 NúCLEOS (8P+16E), DISEñADO PARA JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD. DESTACA POR ALCANZAR HASTA 5,5 GHZ, 36 MB DE CACHé L3, SOPORTE NATIVO DDR5 A 7200 MT/S, SIENDO HASTA UN 39% MáS RáPIDO QUE SU PREDECESOR.DESCRIPCIóN TéCNICA DETALLADA (SERIE 200S PLUS):ARQUITECTURA Y NúCLEOS: 24 NúCLEOS (8 NúCLEOS DE RENDIMIENTO LION COVE + 16 NúCLEOS DE EFICIENCIA SKYMONT).VELOCIDAD: FRECUENCIA TURBO MáXIMA DE 5,5 GHZ (5,4 GHZ CON TODOS LOS NúCLEOS P ACTIVOS).MEMORIA: SOPORTE NATIVO PARA DDR5 7200 MT/S, CON SOPORTE GARANTIZADO HASTA 8000 MT/S VíA OVERCLOCK (XMP 3.0) Y CUDIMM.CACHé: 40 MB L2 Y 36 MB L3.TDP: BASE DE 125 W, ALCANZANDO 250 W EN MODO TURBO.GRáFICOS INTEGRADOS: INTEL XE (ARQUITECTURA ARC ALCHEMIST) CON FRECUENCIA DE HASTA 2.000 MHZ.IA: INTEGRA NPU DE TERCERA GENERACIóN (13 TOPS).PLATAFORMA: COMPATIBLE CON SOCKET LGA-1851 Y PLACAS BASE CHIPSET Z890.
| Peso | 0.085 kg |
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| Dimensiones | 4.4 × 10.1 × 11.6 cm |